Genvägar: Gå till navigering | Gå till huvudinnehåll | Gå till huvudinnehåll

Norstel AB

Ny teknik för hybridfordon

Norstel AB har potential att bli en av världens ledande leverantörer av SiC-wafers, som är en betydelsefull beståndsdel för en framgångsrik utveckling och produktion av miljövänliga hybridfordon.

Norstel har, genom de senaste årens omfattande och fokuserade utvecklingsinsatser, nått goda resultat som indikerar att företaget ligger långt fram i utvecklandet av SiC-wafers. Resultaten, i förening med en modern utvecklings- och produktionsanläggning, utgör en bra bas för en snar marknadsintroduktion.

I januari 2010 förvärvade Fouriertransform aktier och konvertibler for 10,5 miljoner euro i Norstel AB och blev därmed största enskilda ägare i bolaget. Ägare sedan tidigare är riskkapitalfonder rådgivna av Eqvitec, Creandum och Northzone samt Sjätte AP-fonden.

2008 placerade sig Norstel på Cleantech 100-listan i the Guardian Library House. De utvalda företagen på listan betecknades som de mest intressanta europeiska privatägda företagen vad gäller “ren” teknologi, tillväxtpotential och positiv miljöpåverkan.

Kort om produkten

I stort sett alla fordonstillverkare satsar idag på att bygga hybridfordon för både person- och lasttransporter. För alla slags hybridfordon är och förblir kraftelektronik ett av nyckelsystemen. Idag baseras de ingående halvledarkomponenterna i kraftelektroniken på kisel-wafers. Kiselkarbid-wafers (SiC), som Norstel har specialiserat sig på, har dock många fördelar framför vanliga kisel-wafers. Halvledare baserade på SiC-wafers är till exempel en viktig beståndsdel för att bygga fordon med effektiva start/stopp- och ”plug in”- funktioner.

De klarar betydligt högre temperaturer och 10 gånger så höga spänningar som kisel. De har samma konduktivitet som koppar, men är snabbare och går att producera i mindre dimensioner. En mycket påtaglig fördel är att man kommer att kunna använda luftkylning i de flesta applikationer som idag kräver vattenkylning. Eftersom SiC tål mycket högre spänningar och tar mycket mindre plats kommer de också att kunna utnyttjas vid design av komponenter och delsystem.


Senast updaterad  2010-01-29

Kontaktperson

Christian Zeuchner
+46 8 410 40 604
Skicka e-post